2016年12月7日 星期一
英偉達執行長黃仁勳在接受媒體採訪時,對即將到來的GTC 2026大會進行預熱,明確表示將在會上揭曉「世界前所未見」的全新晶片。
目前,新品具體型號尚未披露,但外界普遍猜測,大概率出自兩大晶片系列:一是Rubin系列的衍生產品(如此前曝光的Rubin CPX),該系列已於2026年CES大會上亮相,包含6款全新設計晶片,目前已全面量產;二是下一代Feynman系列晶片,該系列被稱為「革命性」產品,英偉達正探索以SRAM為核心的廣泛集成,或透過3D堆疊技術整合LPUs,不過相關細節尚未確認。
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