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苹果超薄版iPhone 17据称无法装实体SIM卡

發佈時間:2024年11月25日 15:22 來源:美新社 评论:0條 點擊:2153次

據科技媒體The Information週一的報導,明年iPhone 17系列裡會有一款「超薄」手機,稱為iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。除了「機身只有5-6毫米厚」之外,超薄機身的代價也浮出水面——相機、揚聲器和通訊天線都有可能出現妥協,與此同時蘋果工程師們仍然沒有找到在這款手機塞進SIM卡托盤的方式。

 

作為對比,iPhone 6是目前蘋果史上最薄的手機,厚度只有6.9毫米。今年發表的iPhone 16和16 Plus厚度為7.8毫米,13吋版的M4 iPad Pro厚度為5.1毫米。

 

據悉,隨著超薄版iPhone 17上市,明年將不會有iPhone 17 Plus,但這兩者顯然不是互相取代的關係。



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