美光科技(MU.US)周四表示，4月3日发生在中国台湾的地震将对其动态随机存取存储器(DRAM)供应产生影响，预计将减少约中个位数百分比的一个季度供应量。

该公司在中国台湾有四个工厂，而中国台湾在全球芯片供应链中扮演着重要角色，因此这次地震引发了市场对潜在供应中断的担忧。

美光在2月份表示，已开始大规模生产用于英伟达(NVDA.US) H200图形处理单元的高带宽内存(HBM)芯片，这些单元用于AI应用。

美光称，地震后DRAM生产尚未完全恢复，但强调这不会影响其长期DRAM供应能力。DRAM广泛用于数据中心、个人电脑、智能手机和其他计算设备。

美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在3月表示，该公司用于AI应用开发的HBM芯片已经售罄，2024年的大部分和2025年的大多数供应已被分配。

美光此前将HBM芯片描述为一种堆叠的DRAM技术，但尚未明确指出其HBM供应是否会受到地震的影响。

尽管此次地震不会影响美光长期DRAM供应能力，却在一定程度上影响了芯片供应链和定价策略。据报道，美光正计划在2024年第二季度显著提高其DRAM和SSD(固态硬盘)产品的价格，预计提价超过25%。

据了解，美光、SK海力士、三星等主要存储芯片供应商因地震影响暂停了报价。目前，虽然三星尚未受到直接影响，但已暂停发货以等待总部的指示。行业专家预计，地震将导致内存产品的价格大幅上涨。