据報導，據知情人士透露，台积电势将获得超过50亿美元的美国联邦政府拨款，以支持亚利桑那州的一个芯片生产项目。这将是总统乔·拜登重振美国芯片制造业行动的一个重要里程碑。

知情人士称，此事尚未最终确定。目前也不清楚台积电是否会利用2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。

台积电和其他芯片龙头企业在与美国商务部进行商谈，涉及280亿美元专门用于先进半导体工厂的政府拨款。知情人士称，台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从该资金池中获得数十亿美元，但每家公司的具体数额仍在变化。

台积电在声明中称，“在与美国政府就激励资金进行富有成效的持续讨论，已经取得了稳步进展”。美国商务部和白宫不予置评。