為了適應人工智能快速發展的需求，搶占AI技術市場領先地位，知名芯片制造商台積電日前決定投資近28.7億美元建造一個先進的芯片封裝工廠。

台積電在一份聲明中表示“為了滿足市場需求，台積電計劃在通霄科學園區設立一個先進封裝工廠。”

台積電首席執行官魏哲家表示，受到人工智能繁榮的推動，台積電目前無法滿足客戶需求，計劃將其先進封裝能力大約提升一倍，該技術涉及將多個芯片封裝到一個設備中，降低了更強大計算的額外成本。